操作流程

1．空run程序condition，plasma 300℃，一般run 20个circle 即可；

1. stop-vent，放样品，为了测量厚度可以把一小片硅片一起放进去；
2. stop-evaluate抽真空；
3. 在process-recipe里面选择Al2O3 plasma 300的程序，load ,右键点repeat step 改重复次数；
4. 运行程序；
5. 拿出样品；